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盛美半导体首台12英寸单晶圆薄片清洗设备提前验



作者:奥地利赌场    发布时间:2021-03-04 01:52


  盛美半导体官方消息显示,1月8日,盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12英寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求,提前验收。该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂,从正式装机到应用于产品片生产,只用了18天的时间,原定一年的验证期仅用6个月即顺利完成验收。

  据悉,盛美新款12英寸单晶圆薄片清洗设备,是一款高产能的四腔体系统,用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺,以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案,基于伯努利效应,该系统在传输与工艺中,与晶圆表面完全无接触,消除由接触带来的机械损伤,提高器件的良率。通过不同的设定,该系统可适用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆;通过采用不同的化学药液组合,该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。

  此前,盛美半导体设备董事长王晖曾表示:“为了争夺市场份额,功率设备制造商需扩大MOSFET 和IGBT的产能,包括增加晶圆减薄设备,同时兼顾利用有限的工厂面积。为此,我们开发了一个四腔系统,与目前市场上的一腔或两腔系统相比,它能提供更高的产能,降低成本(COO)、增加效益。此外,我们提供了一套专用的非接触式传输与工艺系统,以防止这些薄至50微米的易碎晶圆在背面减薄与清洗过程中受到损坏,从而提高器件良率。”

  此次盛美半导体12英寸单晶圆薄片清洗设备的快速投入量产使用并提前成功验收是盛美与国内量产客户团队的紧密合作成果。据了解,作为盛美半导体2020年推出的重要新产品之一,该设备的顺利验收对推动该设备在功率器件新兴市场的推广具有重要意义。

  盛美半导体设备公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本

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  近年来,我国在半导体科技领域取得了举世瞩目的成就,智能处理芯片、碳基芯片、光通信芯片、新型场效应管等关键核心技术取得突破性进展,有力支撑了我国新一代信息技术的发展。2月8日,《半导体学报》发布了2020年度中国半导体十大研究进展。1、全球首款多阵列忆阻器存算一体系统清华大学钱鹤、吴华强研究团队在国际上首次实现了基于多个忆阻器阵列的存算一体系统,通过引入新型忆阻器件结构和混合训练方法,解决了处理多层卷积神经网络时的误差累积问题,并使硬件系统整体能效比GPU高两个数量级,大幅提升了计算设备的算力,证明了存算一体技术在人工智能等领域应用的可行性及广阔前景。2、基于半球状半导体纳米线阵列仿生视网膜的电化学仿生眼人眼结构精致,功能强大

  全球半导体芯片短缺正冲击供应链,并且还没有显示出缓解的迹象。从福特到通用和丰田,许多汽车制造商因此减产。美国参议院正敦促政府帮助汽车生产,一些中国台湾企业已承诺提高产量。彭博专栏作家Anjani Trivedi撰文指出,这一挑战更深层的含义是它反映出半导体行业一直存在的不平衡。价值数十亿美元的行业对需求的误判只是缺货潮的一面。另一面是供应,对于突然出现的芯片缺口何时会恢复的估计范围从未来几个月到一年不等,具体取决于汽车制造商和其他消费电子企业需要的芯片要耗费多长时间生产。Anjani Trivedi表示,制造芯片的机器是真正的瓶颈所在。一个芯片的制造可能需要三个月的时间,而芯片制造设备需要更长时间。少数几家设备制造商占据80

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  据外媒报道,美国芯片制造商赛灵思(Xilinx)警告称,影响汽车业的供应问题将不会很快解决,这已不仅仅是半导体制造的问题,还牵扯到了其他材料和零部件的供应商。(图片来源:赛灵思)赛灵思总裁兼CEO Victor Peng在采访中表示:“不只是代工厂的晶圆有问题,包装芯片的基片也同样面临挑战。现在其他独立部件也出现了一些挑战。”赛灵思是斯巴鲁和戴姆勒等汽车制造商的关键供应商。Peng表示,希望这场短缺不会持续一整年, 赛灵思正尽全力满足客户需求。“我们正与客户紧密沟通,了解他们的需求。我认为在满足他们的优先需求上,我们做的不错。赛灵思也正与供应商紧密合作以解决问题,包括台积电”。因缺芯,全球汽车制造商的生产面临巨大挑战。芯片通常

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